據臺媒報道，今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，硅晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的硅晶圓庫存持續下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，不僅12寸硅晶圓已供給吃緊，6寸及8寸硅晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、臺灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大硅晶圓廠下半年產能增幅有限。因為供給愈形吃緊，硅晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看，業者普遍預期明、后兩年硅晶圓恐出現缺貨問題。

硅晶圓自去年底伴隨半導體、汽車加上記憶體都走向復蘇上升軌道，今年以來所有尺寸都呈現滿載的火熱表現，據各大硅晶圓廠預測，供不應求持續，2021-2023年都是正向循環。據國際半導體產業協會旗下硅產品制造商組織(SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告顯示，2021年第一季全球硅晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，并超越2018年第三季的歷史紀錄，再創新高。隨著供需持續緊張及產品價格的上漲，產業鏈公司望受益。

中晶科技(003026)主要產品為半導體硅片和半導體硅棒，主要產品在分立器件用硅研磨片領域占據領先的市場地位，目前訂單飽滿。

滬硅產業(688126)是國內半導體硅片行業龍頭，12寸硅片產能持續爬坡。