從先前禁止美國(guó)企業(yè)向華為提供產(chǎn)品擴(kuò)展到全球半導(dǎo)體代工企業(yè)，此舉進(jìn)一步限制了華為使用美國(guó)設(shè)備和技術(shù)獲得制造芯片的能力。美國(guó)的制裁升級(jí)無疑對(duì)華為是滅頂之災(zāi)。

二戰(zhàn)時(shí)期，蘇聯(lián)的伊爾-2攻擊機(jī)，因?yàn)榉雷o(hù)性能出眾，而得到了“飛行坦克”的外號(hào)。面對(duì)美國(guó)新一輪的制裁，華為把自己比作伊爾-2。

5月15日晚間，美國(guó)商務(wù)部下屬負(fù)責(zé)出口管制的產(chǎn)業(yè)安全局(BIS)發(fā)布通知，稱在美國(guó)境外為華為生產(chǎn)芯片的企業(yè)，只要使用了美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，就需要申請(qǐng)?jiān)S可證。此外，對(duì)華為及其在“實(shí)體清單”上的關(guān)聯(lián)公司的臨時(shí)通用許可證(TGL)將延長(zhǎng)90日至8月14日。

其理由是，華為雖然被納入實(shí)體清單受到《出口管制條例》(EAR)的管控，但是華為和國(guó)外晶圓廠還在繼續(xù)使用美國(guó)商務(wù)控制清單(CCL)中的軟件、設(shè)備、技術(shù)，為華為提供半導(dǎo)體產(chǎn)品，因此需要升級(jí)出口管理的限制。

從先前禁止美國(guó)企業(yè)向華為提供產(chǎn)品擴(kuò)展到全球半導(dǎo)體代工企業(yè)，此舉進(jìn)一步限制了華為使用美國(guó)設(shè)備和技術(shù)獲得制造芯片的能力。美國(guó)的制裁升級(jí)無疑對(duì)華為是滅頂之災(zāi)。

對(duì)此，華為并沒有給出官方回應(yīng)。但是華為的內(nèi)部論壇心聲社區(qū)發(fā)布了一篇圖文消息：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

華為EMT(華為最高管理團(tuán)隊(duì))一成員表示，“損失巨大，今后幾年對(duì)公司來講，都是災(zāi)難性的影響。”

接下來該怎么辦?華為還有新的備胎嗎?未來的90天，可能是華為成立33年以來最難過的日子。

至暗時(shí)刻

2019年5月16日，美國(guó)商務(wù)部將華為列入“實(shí)體清單”，意欲在供應(yīng)鏈上切斷華為的供應(yīng)商，打亂華為的發(fā)展步伐。隨后，谷歌、偉創(chuàng)力(Flex)、YouTube等來自美國(guó)的本土公司對(duì)華為按下了暫停鍵。

對(duì)于華為這樣的國(guó)際性企業(yè)來說，這樣的打擊無疑是巨大的，華為的多項(xiàng)零部件無法供應(yīng)，一些海外服務(wù)被暫停使用，導(dǎo)致業(yè)務(wù)不得不放緩，支柱業(yè)務(wù)終端受到較大影響。

今年3月，華為發(fā)布的2019年全年業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，公司僅消費(fèi)者業(yè)務(wù)海外營(yíng)收至少減少了100億美元。據(jù)IDC發(fā)布的2020年第一季度數(shù)據(jù)顯示，華為手機(jī)一季度海外銷售下降36%，痛失大量的海外高端市場(chǎng)。

為此，華為通過“自研+去美化”的方式，開啟自救模式，某種程度上將損失降到了最低。而相比之下，這一輪的制裁將是華為真正的至暗時(shí)刻。

海思是華為的芯片設(shè)計(jì)商，即使其設(shè)計(jì)芯片時(shí)沒有用到任何美國(guó)技術(shù)，也還是需要通過臺(tái)積電等芯片代工廠來生產(chǎn)。現(xiàn)在，這些芯片代工廠如果使用了美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備來生產(chǎn)華為的芯片，那么也將會(huì)受到美國(guó)的限制。而無論是臺(tái)積電，還是其它國(guó)家的半導(dǎo)體廠商都大量使用了美國(guó)設(shè)備，中芯國(guó)際也不例外。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，華為目前全球供應(yīng)商超2000家，其中頂級(jí)半導(dǎo)體公司26家，有50家企業(yè)被列為華為核心供應(yīng)商，在這些供應(yīng)商當(dāng)中，相當(dāng)數(shù)量使用來自美國(guó)的設(shè)備。

不得不說，從先前針對(duì)華為的出口管制美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)25%突然降到今天的0%，美國(guó)這一次對(duì)華為使出了“王炸”。

華為可以更換備胎嗎?

近日，在一個(gè)商務(wù)論壇上，華為創(chuàng)始人任正非表示，現(xiàn)在華為已經(jīng)完全可以脫離美國(guó)廠商生產(chǎn)的零件，完全自行建設(shè)5G基站了。并且，在明年華為還要擴(kuò)大產(chǎn)量。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也不止一次對(duì)外透露，華為手機(jī)可以不用美國(guó)的器件，因?yàn)橐呀?jīng)做到了完全的替代。

這些背后都要得益于華為的芯片能力，如今造“芯”受到限制。這意味著，華為芯片最大的代工廠臺(tái)積電可能也難以供貨了，華為要擺脫限制，必須要完全的去美國(guó)化。

和芯片設(shè)計(jì)不大相同的是，芯片生產(chǎn)的高投入不可能完全被一家公司所覆蓋。就目前而言，大多數(shù)芯片制造商依賴于KLA、LAMResearch和應(yīng)用材料(Applied Materials) 等美國(guó)企業(yè)生產(chǎn)的設(shè)備。

在可能失去臺(tái)積電合作的短時(shí)間內(nèi)，華為需要找到新伙伴渡過當(dāng)前難關(guān)。上述EMT高層表示，不僅是臺(tái)積電，所有半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)都要全部停止。“華為能力再?gòu)?qiáng)，但還沒到自己制造芯片的地步。”

中資背景的中芯國(guó)際是被廣泛認(rèn)為能夠替代臺(tái)積電，幫助海思制造芯片的企業(yè)。但如果未來華為將生產(chǎn)需求轉(zhuǎn)移至中芯國(guó)際，也有多個(gè)問題需解決。

首先是工藝相較落后。現(xiàn)階段中芯國(guó)際的工藝還停留在14nm制程。上個(gè)月發(fā)布的榮耀Play4T 搭載的麒麟710A芯片便是基于該工藝，這款手機(jī)產(chǎn)品規(guī)格和定價(jià)都處于千元出頭的中低端。

而臺(tái)積電是全球芯片制程工藝的標(biāo)桿，7nm工藝已經(jīng)大范圍普及，幾乎成為5G旗艦?zāi)酥林髁餍酒臉?biāo)配。另外，率先應(yīng)用EUV極紫外光刻的第二代7nm+也已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積今年開始量產(chǎn)5nm，2022年開始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn)，甚至都規(guī)劃好了2nm。

據(jù)了解，在此次美國(guó)制裁之前，海思已加速將芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)至臺(tái)積電的7nm 和 5nm，只有14nm 產(chǎn)品分散到中芯國(guó)際投片。如果后續(xù)無法用到臺(tái)積電的5nm工藝，華為的5G旗艦手機(jī)可能要面對(duì)工藝制程的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

根據(jù)此前公布的華為手機(jī)產(chǎn)品細(xì)節(jié)，大部分國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的性能暫時(shí)無法達(dá)到華為現(xiàn)有產(chǎn)品的要求，少部分產(chǎn)品只能在低端市場(chǎng)或者部分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)替代。

其次是產(chǎn)能。中芯國(guó)際目前14nm月產(chǎn)能僅 2000 到 3000 片，即使擴(kuò)大到 1.5 萬(wàn)片，仍無法滿足華為。

中芯國(guó)際下一代制程何時(shí)能投產(chǎn)，將是華為尋找芯片制造“備胎”的關(guān)鍵。2019年曾有消息稱，中芯10nm/7nm制程已有實(shí)質(zhì)進(jìn)展，之后中芯放出消息回應(yīng)傳聞：性能略遜于臺(tái)積電7nm的中芯N+1工藝已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量產(chǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。

任正非曾經(jīng)說，供應(yīng)鏈關(guān)系著公司的生命，一旦出問題就是滿盤皆輸。

在去美化的同時(shí)，自研也提上日程。“原先沒有準(zhǔn)備，現(xiàn)在必須干了，哪怕5年后才能用上。”上述EMT高層對(duì)騰訊《潛望》說。言外之意，華為已經(jīng)開始謀劃芯片制造了。

但這并不能解決燃眉之急。分析人士指出，新規(guī)之前華為在臺(tái)積電的芯片還可以繼續(xù)使用，之后華為需要加速國(guó)產(chǎn)代工廠的匹配，尤其是需要使用國(guó)產(chǎn)以及日韓、歐洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，搭建去美化的新產(chǎn)線。

手機(jī)晶片達(dá)人在微博表示，海思本周緊急跟臺(tái)積電投片了7億美金，但是7億美金的晶圓還來不及waferstart(初制晶圓)，不然應(yīng)該這些麒麟晶片至少可以多供應(yīng)華為手機(jī)一個(gè)季度以上。

沖擊全球半導(dǎo)體

從全球緊密聯(lián)結(jié)的生態(tài)格局來看，美國(guó)的這次“王炸”，擾亂的是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

新規(guī)公布后，美國(guó)半導(dǎo)體公司股價(jià)大跌，應(yīng)用材料股價(jià)下跌4.4%，泛林集團(tuán)股價(jià)下跌6.4%，KLA股價(jià)大跌4.8%，阿斯邁(ASML)股價(jià)大跌3.3%，高通股價(jià)大跌5%。

另從過去一年的經(jīng)歷來看，美國(guó)制裁華為波及了半導(dǎo)體諸多巨頭，包括美國(guó)本土企業(yè)博通、高通等。數(shù)據(jù)顯示，2019年5月束縛向華為出售某些技術(shù)產(chǎn)品后的三個(gè)季度中，美國(guó)尖端半導(dǎo)體公司的營(yíng)收均下降了4%至9%。

與此同時(shí)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也陷入了一種緊繃的狀態(tài)，自然不利于行業(yè)健康發(fā)展。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元。中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心。

新規(guī)將進(jìn)一步讓美國(guó)失掉中國(guó)的訂單。如臺(tái)積電之外，供應(yīng)芯片內(nèi)核的ARM、圖像處理硬件加速器ISP的思華科技、在中國(guó)設(shè)廠的射頻商Skyworks和Rosenberger(天線組件)等等，都可能遭到影響，將會(huì)給美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)帶來壓力。

與此同時(shí)，業(yè)界也呼吁采取反制措施，高通、蘋果則成為重點(diǎn)目標(biāo)。

根據(jù)倪光南院士的分析，如果把美國(guó)5G芯片以及含有美國(guó)5G芯片的終端設(shè)備趕出中國(guó)市場(chǎng)。初步預(yù)估，僅是蘋果、高通兩家的損失就至少在700億美元(約合人民幣5000億)，相當(dāng)于美國(guó)波音公司一年的營(yíng)收。

更重要的是，高通失去的將不僅僅是手機(jī)芯片市場(chǎng)，還將失去爭(zhēng)奪未來5G市場(chǎng)的資格。

眼下，美國(guó)這次新規(guī)制定還在進(jìn)行中，最終的生效時(shí)間還未確定，所以一切皆有變數(shù)。不過，接下來的90天，將是華為最為緊張的日子。