近期，micro-LED巨量轉移技術頻頻迎來突破進展消息。

利亞德日前召開發布會，發布“利亞德黑鉆”系列Micro-LED技術及新品。公司表示，巨量轉移良率大幅提升，PCB基巨量良率已提升至99.995%，半導體級轉移良率邁向99.999%。海通證券指出，隨著利亞德在COG、量子點等技術上的投入，未來產品成本有望大幅降低。

同時，深康佳也在6月28日的機構調研中透露，公司在自主開發的“混合式巨量轉移技術”上有所突破，轉移良率達99.9%，試產階段效果較好。

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6月17日，廣東省科學院半導體研究所也已發布其半導體所新型顯示團隊在微器件巨量組裝和集成領域取得重要進展的研究成果。基于光刺激調控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，實現微器件巨量轉移。

巨量轉移技術是什么？

華創證券、安信證券及頭豹研究所此前均指出，巨量轉移技術堪稱micro-LED量產化應用的關鍵一步，也是micro-LED降低成本的“最關鍵環節”。

完成微米級micro-LED晶粒制作后，巨量轉移技術可將數百萬甚至數千萬顆微米級的LED晶粒快速且精準地轉移到驅動電路基板上，并與驅動電路之間形成良好的電氣連接和機械固定。

以4K電視為例，4K通常指4096x2160分辨率，假設每像素點為三個R/G/B晶粒，制作一臺4K電視便需轉移高達2600萬顆晶粒——即使每次轉移1萬顆，也需重復2400次。

目前，業內主要有激光選擇性釋放、靜電力吸附、流體裝配、彈性印模、滾軸轉印等幾種技術方式，3D-Micromac、LuxVux、eLux、XDC等廠商也已陸續推出相關巨量轉移設備。

安信證券指出，若巨量轉移技術設備可達到大規模商用要求，將加速micro-LED商業化落地進程，打開市場空間。

Micro-LED商業化有望加速落地

Micro- LED則被機構稱作“未來最具潛力的新型顯示技術”，在小尺寸穿戴、VR/AR、手機、平板和 TV 等各顯示領域都具有極高的應用潛力。LED Inside預測，2025年micro-LED市場產值將達28.91億美元。

其中在VR/AR領域，目前Fast-LCD與micro-OLED為兩種主流方案，均具備較好的量產性。相較這兩種方案，micro-LED具備低功耗、高亮度、高對比度、反應速度快、厚度薄等多重性能優勢，具備良好前景。

此前業內已有消息傳出，蘋果的VR設備或將搭載micro-LED屏幕，并要求供應商提供相關樣品。

不過，micro-LED量產難度較高，正如上文所言，機構指出，此前巨量轉移技術尚未突破，成為micro-LED量產化應用的一大瓶頸。而若巨量轉移技術設備可達到大規模商用要求，將加速micro-LED商業化落地進程。

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（文章來源：財聯社）