近期高通發(fā)布了它的新一代中高端芯片驍龍675，采用了全新的架構，在單核性能方面甚至超過剛于今年5月發(fā)布的驍龍710芯片，本來按往年的計劃這款芯片應該是在明年中發(fā)布的，如今提前半年時間發(fā)布，筆者認為這是受到了華為的影響。

高通芯片發(fā)布節(jié)奏已亂

按高通往年的芯片發(fā)布節(jié)奏，它往往是年初的時候發(fā)布高端芯片，隨后在年中的時候發(fā)布新款中高端芯片。

以今年發(fā)布的驍龍845和驍龍710為例，驍龍845采用了kryo385架構，驍龍710采用了kryo360，雖然名稱不同，其實它們都是基于ARM的A75核心修改而成，這也是高通在手機芯片市場的激烈競爭下不得不采取的策略，不再采用完全自主設計的CPU核心，而將ARM的公版核心進行修改而成。

高通剛發(fā)布的驍龍675，采用了新的kryo460架構，其為ARM的A76修改版;據稱高通新一代高端芯片驍龍8150采用了kryo485架構，其也是A76修改版。很顯然如果按往年的發(fā)布節(jié)奏，高通應該是先發(fā)布了驍龍8150之后再發(fā)布驍龍675的。

據ARM的說法，A76的性能采用7nm工藝可以較采用10nm工藝的上一代核心A75的性能提升最高35%，而且據稱此核心瞄準的是Intel的酷睿i5，可見A76的性能之強。

在A76的支持下，驍龍675的單核性能應該足以超過當下的驍龍710，而且A76同時針對AI進行優(yōu)化設計，ARM的說法是A76的AI性能提升了3.9倍，這也讓驍龍675的AI性能秒殺驍龍710。不過高通似乎也考慮到避免驍龍675對驍龍710產生影響，驍龍675采用了三星的11nm工藝，較驍龍710的10nm工藝稍微落后;GPU為Adreno612也要弱于驍龍710的Adreno616。

華為緊逼高通

華為今年發(fā)布的麒麟980大放異彩。麒麟980采用了ARM最新發(fā)布的A76核心，在性能方面趕超高通的驍龍845，AI方面集成了雙核NPU，據稱AI性能較上一代提升了120%，這款芯片發(fā)布之后不斷刷屏，并不斷強調其秒殺高通的高端芯片驍龍845，這無疑讓高通如鯁在喉。

為扳回戰(zhàn)局，高通已在緊鑼密鼓的推進其新款高端芯片驍龍8150，驍龍8150采用了A76修改版，在性能方面應該能趕超華為的麒麟980，同時驍龍8150也將引入NPU以在AI性能方面趕上華為的麒麟980，不過由于種種原因這款芯片最快也得等到今年底發(fā)布了。

在此情況下，其推出采用A76修改版的驍龍675無疑就有應對華為的挑釁的意味，同時驍龍675的AI性能也將進一步增強，以滿足中國手機企業(yè)對AI性能的追求，不過顯然高通是無法靠這款芯片扳回對華為的劣勢的，其最終能否反超華為還得靠驍龍8150，只是希望驍龍8150在未來這段時間不要再出什么幺蛾子了。

目前全球智能手機前十大手機企業(yè)當中，前三強的蘋果已有自己的處理器并在最新的iPhoneXS上放棄了高通的基帶，三星和華為均有自己的手機芯片，剩下的這些手機企業(yè)同時采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而這些手機企業(yè)與蘋果、三星和華為之間的競爭非常激烈，高通要保住自己在智能手機市場的份額就需要拿出具有領先技術優(yōu)勢的手機芯片，自然華為在手機芯片上所取得的任何技術進步都讓它高度緊張。

在全球手機芯片市場，高通依然保持第一位，不過蘋果、三星、華為在手機芯片市場的份額也在不斷增長，給它帶來巨大的壓力，各方之間的競爭已從技術到爭奪臺積電和三星的先進工藝產能，可見競爭之激烈，也正是這種競爭環(huán)境，導致它在發(fā)布自己的手機芯片時候，已無法保持此前的節(jié)奏。